印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)物中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣毗連。跟著電子技能的飛速成長，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計的優(yōu)劣反抗滋擾本領(lǐng)影響很大。實踐證明，縱然電路道理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不妥，也會對電子產(chǎn)物的靠得住性發(fā)生倒霉影響。譬喻，假如印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)留意回收正確的要領(lǐng)，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)切合抗滋擾設(shè)計的要求。

一、PCB設(shè)計的一般原則

要使電子電路得到最佳機(jī)能，元器件的機(jī)關(guān)及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：1.機(jī)關(guān)首先，要思量PCB尺寸巨細(xì)。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲本領(lǐng)下降，本錢也增加；過小，則散熱欠好，且相近線條易受滋擾。在確定PCB尺寸后，再確定非凡元件的位置。最后，按照電路的成果單位，對電路的全部元器件舉辦機(jī)關(guān)。

在確定非凡元件的位置時要遵守以下原則：（1）盡大概縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法淘汰它們的漫衍參數(shù)和彼此間的電磁滋擾。易受滋擾的元器件不能彼此挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)只管遠(yuǎn)離。

（2）某些元器件或?qū)Ь€之間大概有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)只管部署在調(diào)試時手不易觸及的處所。

（3）重量高出15g的元器件，該當(dāng)用支架加以牢靠，然后焊接。那些又大又重、發(fā)燒量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)思量散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)燒元件。

（4）對付電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的機(jī)關(guān)應(yīng)思量整機(jī)的布局要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)理，應(yīng)放在印制板上利便調(diào)理的處所；若是機(jī)外調(diào)理，其位置要與調(diào)理旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

（5）應(yīng)留出印制板定位孔及牢靠支架所占用的位置。

按照電路的成果單位。對電路的全部元器件舉辦機(jī)關(guān)時，要切合以下原則：（1）憑據(jù)電路的流程布置各個成果電路單位的位置，使機(jī)關(guān)便于信號暢通，并使信號盡大概保持一致的偏向。

（2）以每個成果電路的焦點元件為中心，環(huán)繞它來舉辦機(jī)關(guān)。元器件應(yīng)勻稱、整齊、緊湊地分列在PCB上。只管淘汰和縮短各元器件之間的引線和毗連。

（3）在高頻下事情的電路，要思量元器件之間的漫衍參數(shù)。一般電路應(yīng)盡大概使元器件平行分列。這樣，不單雅觀，并且裝焊容易，易于批量出產(chǎn)。

（4）位于電路板邊沿的元器件，離電路板邊沿一般不小于2mm.電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3：2或4：3.電路板面尺寸大于200×150mm時，應(yīng)思量電路板所受的機(jī)器強(qiáng)度。

2.布線布線的原則如下：（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)只管制止相鄰平行。最好加線間地線，以免產(chǎn)生反饋藕合。

（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值抉擇。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿意要求。對付集成電路，尤其是數(shù)字電路，凡是選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。雖然，只要答允，照舊盡大概用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞環(huán)境下的線間絕緣電阻和擊穿電壓抉擇。對付集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝答允，可使間距小于5～8mil.（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣機(jī)能。另外，只管制止利用大面積銅箔， 3.3UF 50V，不然，長時間受熱時，易產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必需用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于解除銅箔與基板間粘合劑受熱發(fā)生的揮發(fā)性氣體。

3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，個中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+1.0）mm.

二、PCB及電路抗滋擾法子印制電路板的抗滋擾設(shè)計與詳細(xì)電路有著密切的干系，這里僅就PCB抗滋擾設(shè)計的幾項常用法子做一些說明。

1.電源線設(shè)計按照印制線路板電流的巨細(xì)，只管加粗電源線寬度，淘汰環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)通報的偏向一致，這樣有助于加強(qiáng)抗噪聲本領(lǐng)。

2.地線設(shè)計在電子產(chǎn)物設(shè)計中，接地是節(jié)制滋擾的重要要領(lǐng)。如能將接地和屏蔽正確團(tuán)結(jié)起來利用，可辦理大部門滋擾問題。電子產(chǎn)物中地線布局大抵有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模仿地等。在地線設(shè)計中應(yīng)留意以下幾點：（1）正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的事情頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對滋擾影響較大，因而應(yīng)回收一點接地的方法。當(dāng)信號事情頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)只管低落地線阻抗，應(yīng)回收就近多點接地。當(dāng)事情頻率在1～10MHz時，假如回收一點接地，其地線長度不該高出波長的1/20，不然應(yīng)回收多點接地法。

（2）數(shù)字地與模仿地分隔。

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們只管分隔，而兩者的地線不要相混，別離與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)只管回收單點并聯(lián)接地，實際布線有堅苦時可部門串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜回收多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍只管用柵格狀大面積地箔。要只管加大線性電路的接地面積。

（3）接地線應(yīng)只管加粗。

若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變革而變革，致使電子產(chǎn)物的按時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲機(jī)能低落。因此應(yīng)將接地線只管加粗，使它能通過三倍于印制電路板的答允電流。如有大概，接地線的寬度應(yīng)大于3mm.（4）接地線組成閉環(huán)路。

設(shè)計只由數(shù)字電路構(gòu)成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明明地提高抗噪聲本領(lǐng)。其原因在于：印制電路板上有許多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上發(fā)生較大的電位差，引起抗噪本領(lǐng)下降，若將接地線組成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲本領(lǐng)。

3.退藕電容設(shè)置PCB設(shè)計的通例做法之一是在印制板的各個要害部位設(shè)置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般設(shè)置原則是：（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有大概，接100uF以上的更好。

（2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)部署一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板曠地不足，可每4～8個芯片部署一個1～10pF的鉭電容。

（3）對付抗噪本領(lǐng)弱、關(guān)斷時電源變革大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

另外，還應(yīng)留意以下兩點：（1）在印制板中有打仗器、繼電器、按鈕等元件時，操縱它們時均會發(fā)生較大火花放電，必需回收RC電路來接收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF.（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感到，因此在利用時對不消端要接地或接正電源。

三、PowerPCB簡介PowerPCB是美國Innoveda公司軟件產(chǎn)物。

PowerPCB可以或許利用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計，活躍地浮現(xiàn)了電子設(shè)計家產(chǎn)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設(shè)計要領(lǐng)可以淘汰產(chǎn)物完成時間。你可以對每一個信號界說安詳間距、布線法則以及高速電路的設(shè)計法則，并將這些籌劃條理化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個管腳對上，以確保機(jī)關(guān)布線設(shè)計的正確性。它包羅了富厚多樣的成果，包羅簇機(jī)關(guān)東西、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電機(jī)能查抄、自動尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出本領(lǐng)。它尚有集成第三方軟件東西的本領(lǐng)，如SPECCTRA布線器。

四、PowerPCB利用能力PowerPCB今朝已在我所推廣利用，它的根基利用技能已有培訓(xùn)課本舉辦了具體的講授，而對付我所寬大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)純熟把握了TANGO之類的布線東西之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來。所以，本文就此類應(yīng)用和培訓(xùn)課本上沒有講到，而我們應(yīng)用較多的一些技能能力作了闡述。

1.輸入的類型問題對付大大都利用過TANGO的人來說，剛開始利用PowerPCB的時候，大概會以為PowerPCB的限制太多。因為PowerPCB對道理圖輸入和道理圖到PCB的法則傳輸上是以擔(dān)保其正確性為前提的。所以，它的道理圖中沒有可以或許將一根電氣連線斷開的成果，也不能隨意將一根電氣連線在某個位置遏制，它要擔(dān)保每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳，或是接在軟件提供的毗連器上，以供差異頁面間的信息傳輸。這是它防備錯誤產(chǎn)生的一種手段，其實，也是我們應(yīng)該遵守的一種類型化的道理圖輸入方法。

在PowerPCB設(shè)計中，每每與道理圖網(wǎng)表紛歧致的竄改都要到ECO方法下舉辦，但它給用戶提供了OLE鏈接，可以將道理圖中的修改傳到PCB中，也可以將PCB中的修改傳回道理圖。這樣，既防備了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要舉辦修改提供了利便。可是，要留意的是，進(jìn)入ECO方法時要選擇“寫ECO文件”選項，而只有退出ECO方法，才會舉辦寫ECO文件操縱。

2.電源層和地層的選擇PowerPCB中對電源層和地層的配置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed.Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的環(huán)境，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要利益是輸出時的圖和光繪的一致，便于查抄。而CAMPlane用于單個的電源或地，這種方法是負(fù)片輸出，要留意輸出時需加上第25層。第25層包括了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil閣下的安詳間隔，擔(dān)保金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包括有第25層的信息。而我們本身建庫時往往會忽略這個問題，造成利用Split/Mixed選項。

3.推擠照舊不推擠PowerPCB提供了一個很好用的成果就是自動推擠。當(dāng)我們手動布線時，印制板在我們的完全節(jié)制之下，打開自動推擠的成果，會感想很是的利便?？墒羌偃缭谀阃瓿闪祟A(yù)布線之后，要自動布線時，最好將預(yù)布好的線牢靠住，不然自動布線時，軟件會認(rèn)為此線段可移動，而將你的事情完全推翻，造成不須要的損失。

4.定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，可是對付PowerPCB來說，這就屬于與道理圖紛歧樣的器件擺放，需要在ECO方法下舉辦。但假如在最后的查抄中，軟件因此而給出我們很多的錯誤，就不大利便了。這種環(huán)境可以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊的即可。

在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項，不選中“ECO注冊”項。這樣在查抄時，PowerPCB不會認(rèn)為這個器件是需要與網(wǎng)表較量的，不會呈現(xiàn)不應(yīng)有的錯誤。

5.添加新的電源封裝由于我們的國際與美國軟件公司的尺度不太一致，所以我們只管配備了國際庫供各人利用?？墒请娫春偷氐男聵?biāo)記，必需在軟件自帶的庫中添加，不然它不會認(rèn)為你建的標(biāo)記是電源。

所以當(dāng)我們要建一個切合國標(biāo)的電源標(biāo)記時，需要先打開現(xiàn)有的電源標(biāo)記組，選擇“編輯電氣毗連”按鈕，點按“添加”按鈕，輸入你新建的標(biāo)記的名字等信息。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你方才成立的標(biāo)記名，繪制出你需要的形狀，退出畫圖狀態(tài)，生存。這個新的標(biāo)記就可以在道理圖中調(diào)出了。

6.空腳的配置我們用的器件中，有的管腳自己就是空腳，符號為NC.當(dāng)我們建庫的時候，就要留意，不然符號為NC的管腳會連在一起。這是由于你在建庫時將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND.所以，假如的NC管腳，必需將它們從“SINGAL_PINS”中刪除去，可能說，你基礎(chǔ)無需答理它，不消作任何非凡的界說。

7.三極管的管腳比較三極管的封裝變革許多，當(dāng)本身建三極管的庫時，我們往往會發(fā)明道理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與本身但愿的毗連紛歧致。這個問題主要照舊出在建庫上。

由于三極管的管腳往往用E，B，C來符號，所以在建設(shè)本身的三極管庫時，要在“編輯電氣毗連”窗口中選中“包羅文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點亮，進(jìn)入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。這樣，與PCB封裝對應(yīng)連線時會感想較量便于識別。

8.外貌貼器件的預(yù)處理懲罰此刻，由于小型化的需求，外貌貼器件獲得越來越多的應(yīng)用。在布圖進(jìn)程中，外貌貼器件的處理懲罰很重要，尤其是在布多層板的時候。因為，外貌貼器件只在一層上有電氣毗連，不象雙列直插器件在板子上的安排是通孔，所以，當(dāng)此外層需要與外貌器件相連時就要從外貌貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件毗連，這就是所謂的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操縱。

假如需要的話，我們應(yīng)該首先對外貌貼器件舉辦扇入，扇出操縱，然后再舉辦布線，這是因為假如我們只是在自動布線的配置文件中選擇了要作扇入，扇出操縱，軟件會在布線的進(jìn)程中舉辦這項操縱，這時，拉出的線就會曲曲折折，并且較量長。所以，我們可以在機(jī)關(guān)完成后，先進(jìn)入自動布線器，在配置文件中只選擇扇入，扇出操縱，不選擇其它布線選項，這樣從外貌貼器件拉出來的線較量短，也較量整齊。

9.將板圖插手AUTOCAD有時我們需要將印制板圖插手到布局圖中，這時可以通過轉(zhuǎn)換東西將PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD可以或許識此外名目。在PCB畫圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項，在彈出的文件輸出窗口中將生存范例設(shè)為DXF文件，再生存。你就可以AUTOCAD中打開個這圖了。

雖然，PADS中有自動標(biāo)注成果， 10UF 50V，可以對畫好的印制板舉辦尺寸標(biāo)注，自動顯示出板框或定位孔的位置。要留意的是，標(biāo)注功效在Drill-Drawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時，出格加上這一層才行。

10. PowerPCB與ViewDraw的接口用ViewDraw的道理圖，可以發(fā)生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以舉辦自動布線等成果，并且，PowerPCB中有鏈接?xùn)|西，可以與VIEWDRAW的道理圖動態(tài)鏈接、修改，保持電氣毗連的一致性。

可是，由于軟件修改進(jìn)級的版本的不同，有時兩個軟件對器件名稱的界說紛歧致，會造成網(wǎng)表傳輸錯誤。要制止這種錯誤的產(chǎn)生，最好專門建一個存放ViewDraw與PowerPCB對應(yīng)器件的庫，雖然這只是針對付一部門不匹配的器件來說的?？梢杂肞owerPCB中的拷貝成果，很利便地將已存在的PowerPCB中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個庫中，存成與VIEWDRAW中相對應(yīng)的名字。

11.生成光繪文件以前，我們做印制板時都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。這種做法保密性差，并且很啰嗦，需要給制版廠另寫很具體的說明文件。此刻，我們用PowerPCB直接出產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印照舊阻焊，十分利便，又安詳。

轉(zhuǎn)光繪文件步調(diào)：A.在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICESETUP中將APERTURE改為999. B.轉(zhuǎn)走線層時，將文檔范例選為ROUTING，然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的對象。不留意的是，轉(zhuǎn)走線時要將LINE，TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。