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虹科供給商Pickering和Marv東莞電容廠家in test助力IC和封裝質(zhì)量光亮的將來

時(shí)間: 2021-03-30 瀏覽次數(shù):
供給商正在采納各類要領(lǐng)來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)物范疇從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)

  供給商正在采納各類要領(lǐng)來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)物范疇從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相干系統(tǒng),最后到打點(diǎn)“data lakes”的軟件,應(yīng)用AI / machine learning舉辦闡明。應(yīng)用規(guī)模也是雷同的,從模仿到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無線和IoT設(shè)備獲得了相當(dāng)大的存眷。 SEMICON West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)物和技能的時(shí)機(jī)。

本文引用地點(diǎn):

  美國國度儀器公司將重點(diǎn)存眷SEMICON West的無線技能。該公司自動(dòng)化測(cè)試團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)物營銷司理BenRobinson暗示:“2017年無線設(shè)備的兩大趨勢(shì)是802.11ax類型層即將到來,5G技能將一連打破。 “測(cè)試802.11ax引入了諸如更嚴(yán)格的誤差矢量幅度丈量等挑戰(zhàn)。另外,新的802.11ax多用戶OFDMA和MIMO技能敦促了新的丈量要求,如接入點(diǎn)功率校正。 同時(shí),5G還為移動(dòng)無線電帶來了特另外設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)。 5G新的無線電類型將操作更寬的帶寬和MIMO技能舉辦高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸,因此需要更高機(jī)能的儀器。

  PickeringInterfaces產(chǎn)物司理Paul Bovingdon說:“我們專注于測(cè)試范例的主要挑戰(zhàn) - 包羅瞬態(tài)電荷捕捉和SCPT(單電荷脈沖捕捉)的短路/開路,電容和IV測(cè)試 – 日益高漲的I / O數(shù)量。問題是如何同時(shí)節(jié)制更多的繼電器并盡大概快地舉辦操縱,所以我們?cè)陂_干系統(tǒng)中添加了可以由測(cè)試系統(tǒng)中的其他硬件或軟件觸發(fā)的排序電路。”

  MarvinTest Solutions營銷總監(jiān)Mike Dewey暗示:“我們看到低落測(cè)試本錢是一個(gè)一連的需求可能說趨勢(shì)。用戶正在繼承尋找新的更好的方法來操作他們現(xiàn)有的測(cè)試資源; 這大概由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的呈現(xiàn)而加劇,這些設(shè)備正在敦促量產(chǎn),同時(shí)陪伴著相對(duì)較低平均售價(jià)的需求。”

  SEMICON West展覽

  為了應(yīng)對(duì)不絕成長的無線技能帶來的挑戰(zhàn),NI提供PXIe-5840矢量信號(hào)收發(fā)器(VST)(圖1),該公司將在SEMICONWest展出。 NI的Robinson暗示,VST是世界上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)1 GHz帶寬的產(chǎn)物。 它將6 GHz RF矢量信號(hào)產(chǎn)生器,6 GHz矢量信號(hào)闡明儀,高機(jī)能用戶可編程FPGA和高速串行和并行數(shù)字接口組合到一個(gè)雙槽PXI Express模塊中。

虹科供應(yīng)商Pickering和Marv東莞電容廠家in test助力IC和封裝質(zhì)量灼爍的未來

  Figure 1. PXIe‐5840Vector Signal Transceiver

  “擁有1 GHz的帶寬,最新的VST很是合用于遍及的應(yīng)用,包羅802.11ac / ax設(shè)備測(cè)試,移動(dòng)/物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備測(cè)試,4.9 / 5G設(shè)計(jì)和測(cè)試,RFIC測(cè)試等等,羅賓遜說, NI擁有一個(gè)平臺(tái),為用戶提供機(jī)動(dòng)性,以辦理即將到來的新的無線毗連尺度(如802.11ax)的測(cè)試需求,縱然它們不絕成長。利用1 GHz的帶寬瞬時(shí),第二代VST ...是測(cè)試基于5G的寬帶移動(dòng)技能的重要東西。

  Bovingdon說,為了輔佐客戶應(yīng)對(duì)高密度的I / O,在SEMICONWest 上Pickering Interfaces將突出其即將宣布的65-221型高密度模塊化LXI舌簧繼電器矩陣(圖2)。“舌簧繼電器矩陣辦理方案最初設(shè)計(jì)用于測(cè)試晶圓和封裝級(jí)此外半導(dǎo)體,將我們的LXI模塊化矩陣機(jī)箱(65-200型)與我們的新插件矩陣模塊相團(tuán)結(jié),可以會(huì)見200針毗連器上的所有信號(hào)毗連。 它可以或許支持Y軸尺寸為四的矩陣,并可在以128為軸增量的X軸范疇內(nèi)擴(kuò)展到1,536個(gè)。用戶可以按照需要指定幾多或少至幾個(gè)插件模塊(最多六個(gè)) - 進(jìn)級(jí)機(jī)箱以在須要時(shí)擴(kuò)展矩陣。 別的一個(gè)重要的特征是可以在特定的參數(shù)測(cè)試條件下同時(shí)封鎖1500個(gè)繼電器。”

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  Figure 2. Model 65-221 high-density modular LXI reed relaymatrix

  Bovingdon描寫了型號(hào)65-221,作為LXI舌簧繼電器插件矩陣模塊的新系列的一部門,個(gè)中包羅三個(gè)特另外插件模塊,包圍高達(dá)768 x 8的增量為64(型號(hào)65-223),384 x 16的增量 為32(65-225型),192 x 32為32(型號(hào)65-227)。他暗示:“每個(gè)插件都可以提供單個(gè)或雙重128 x 4子矩陣,可將其Y軸毗連到12個(gè)或6個(gè)模仿總線之一(取決于插件模子范例),從而在矩陣設(shè)置方面提供高度的機(jī)動(dòng)性使并行測(cè)試更簡(jiǎn)樸。

  他增補(bǔ)說:“這些插件矩陣還提供了多達(dá)5,000個(gè)具有觸發(fā)本領(lǐng)的預(yù)界說測(cè)試序列存儲(chǔ)的內(nèi)置掃描列表,利用戶可以或許在LXI儀器上配置一系列預(yù)定序列。這些序列可以由軟件或六個(gè)軟件可設(shè)置觸發(fā)器之一觸發(fā)。”

  PickeringInterfaces還將展示其高密度PXI矩陣, 4.7uf 400v,其雙槽USB / LXI模塊化機(jī)箱以及Switch Path Manager信號(hào)路由軟件。

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