回流焊是SMT要害工藝之一，外貌組裝的質(zhì)量直接表此刻回流焊功效中。因此需要相識清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。

回流焊中呈現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不**是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接干系以外，還與出產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和可出產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操縱人員的操縱都有密切的干系。

SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有著直接和十分重要的干系。假如PCB焊盤設(shè)計正確，，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫外貌張力的浸染而獲得更正(稱為自定位或自校正效應(yīng))。相反，假如PCB焊盤設(shè)計不正確，縱然貼裝位置十分精確，回流焊后反而會呈現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊盤設(shè)計應(yīng)把握的要害要素：

按照各類元器件焊點布局闡明，為了滿意焊點的靠得住性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)把握以下要害要素：

(1)對稱性——兩頭焊盤必需對稱，才氣擔(dān)保熔融焊錫外貌張力均衡。

(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭：副P間距過大或過小城市引起焊接缺陷。

(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必需擔(dān)保焊點可以或許形成彎月面。

(4)焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度根基—致。

2、回流焊進程易發(fā)生的缺陷：

假如違反了設(shè)計要求，回流焊時就會發(fā)生焊接缺陷并且PCB焊盤設(shè)計的問題在出產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法辦理的。以矩形片式元件為例：

(1)當(dāng)焊盤間距G過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會發(fā)生吊橋、移位。

(2)當(dāng)焊盤尺寸巨細差池稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同—個焊盤上時，由外貌張力差池稱，也會發(fā)生吊橋、移位。

(3)導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上， 10UF 400V，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不敷。

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在smt貼片加工中，貼片電感主要包袱著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等浸染。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時，又該怎么選用符合的貼片電感呢？下面smt貼片的技能員就給各人先容一下貼片電感的選用原則。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以防備過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應(yīng)力改變電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大部門是±10%，若要求精度高于±5%，則需要提前訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，可是有些貼片電感是不行以回收波峰焊焊接的。

4.維修時，不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的事情頻段，才氣擔(dān)保事情機能。

5.貼片電感的外形、尺寸基內(nèi)情似，外形上也沒有明明符號。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯位置或拿錯零件。

6.今朝常見的貼片電感有三種：一種，微波用高頻電感。合用于1GHz以上頻段利用。第二種，高頻貼片電感。合用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。一般合用于幾十兆赫茲的電路中。

7.差異的產(chǎn)物，所選用線圈直徑差異，溝通的電感量，所泛起的直流電阻也各不溝通。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設(shè)計時應(yīng)留意。觀瀾SMT貼片加工場 龍華SMT貼片加工場 平湖SMT貼片加工場

8.答允通過電流也是貼片電感的一個指標(biāo)。當(dāng)電路需要包袱大電暢通過期，必需思量電容的這個指標(biāo)。

9.功率電感到用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時，其電感量巨細直接影響電路的事情狀態(tài)，在實踐中往往可以回收增減線圈的步伐來改變電感量，以得到結(jié)果。

10.在150~900MHz頻段事情的通信設(shè)備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。

以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時的**留意事項。更好的選用貼片電感，才氣更好的擔(dān)保smt貼片加工質(zhì)量。