TLV9002IDR署理商-思達(dá)薇-天全資訊

TLV9002IDR，MT3612D 取代 LP3783B 2.4A 電源芯片 做12W 的充電器， 1000UF 10V，原邊反饋節(jié)制芯片 MC14051BDTR2G HMC241ALP3ETR AD8184ARZ TLV9002IDR LP3783B MT3612D AD623ARZ PN8370SSC-R1H推薦：HMC241ALP3E選用3 mm × 3 mm、16引腳LFCSP封裝。HMC7992是此開關(guān)的硅版別， 高壓鋁電解電容，在更高頻率下具有更好的成果。它將延續(xù)移動(dòng)電源的成長蹊徑，SoC集成化是無線充的將來主流趨勢。MCU方案：MCU芯片，認(rèn)真Qi協(xié)議的運(yùn)算和外圍電路的節(jié)制，市場上回收ST的MCU居多。市面無線充電器有回收單線圈的、雙線圈的，尚有回收三線圈的。單線圈方案充電器本錢低、售價(jià)低，今朝成為無線充電器的主流方案，占無線充電器整體出貨量的90%以上。今朝市場上主流的單線圈無線充電器為MCU+分立元器件方案，它的元器件較量多，PCB板較大，自然本錢也較高。同時(shí)較多的元器件也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)物的一致靠得住性較難擔(dān)保，備料種類繁多，出產(chǎn)測試流程巨大。而這都倒霉于產(chǎn)物的快速開拓、出產(chǎn)和上市銷售。SoC方案：SoC，即基于高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC。高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC必然要把現(xiàn)有方案中的全橋驅(qū)動(dòng)電路、電壓電流檢測/信號解調(diào)電路、LDO和MCU整合為一顆高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC。

TLV9002IDR，電源打點(diǎn)芯片，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的調(diào)動(dòng)、分派、檢測及其他電能打點(diǎn)的職責(zé)的芯片。主要認(rèn)真識別CPU供電幅值，發(fā)生相應(yīng)的短矩波，敦促后級電路舉辦功率輸出。常用電源打點(diǎn)芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

根基范例

主要電源打點(diǎn)芯片有的是雙列直插芯片，而有的是外貌貼裝式封裝，個(gè)中HIP630x系列芯片是較量經(jīng)典的電源打點(diǎn)芯片，由芯片設(shè)計(jì)公司Intersil設(shè)計(jì)。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0類型，電壓輸出范疇是1.1V-1.85V，能為0.025V的隔斷調(diào)解輸出，開關(guān)頻率高達(dá)80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn)，能緊密調(diào)解CPU供電電壓它們也在集會(huì)會(huì)議上接頭和制訂價(jià)值，包羅漲價(jià)，并說好集團(tuán)不讓客戶跌價(jià)。②、2008年經(jīng)濟(jì)和311強(qiáng)震乘人之危，2016年3月，日本公正生意業(yè)務(wù)宣布新聞稿公布，因違反獨(dú)有克制法，故對貴彌功等日本5家鋁質(zhì)電解電容／鉭質(zhì)電解電容廠開罰，合計(jì)為66億9，796萬日元。個(gè)中，貴彌功約14.35億日元、Nichicon約36.4億日元、Rubycon約10.67億日元、松尾電機(jī)（MatsuoElectric）約4.27億日元、NEC團(tuán)體的NECTokin約1.27億日元。日本公正生意業(yè)務(wù)指出，上述電容廠商于2010–2011年期間，以研究會(huì)的款式、或個(gè)體舉辦交涉，商議產(chǎn)物售價(jià)、配合抉擇漲幅。2008年雷曼風(fēng)暴和2011年日本311強(qiáng)震時(shí)。

TLV9002IDR，利用

蜂窩/4G基本設(shè)施

無線基本設(shè)施

轎車遠(yuǎn)程信息處理懲罰

移動(dòng)無線電

考試設(shè)備

優(yōu)勢和特色

寬帶頻率局限：100 MHz至4 GHz

非反射式50 Ω籌劃

低插入損耗：0.7 dB（2 GHz時(shí)）

高阻隔度：43 dB（2 GHz時(shí)）

高輸入線性度：250 MHz至4 GHz高功率處理懲罰才氣單正電源：3 V至5 V可以無縫切換事情在DCM斷續(xù)、CCM持續(xù)以及QR臨界模式下。同步整流節(jié)制器回收新穎的線性預(yù)測時(shí)序節(jié)制電路來預(yù)判SR電流過零瞬間，無需外部電流感測電路，從而對PCB噪聲不敏感，支持自由選擇同步整流MOS。XPD818和XPD819實(shí)現(xiàn)了副邊全集成，集成了恒壓環(huán)路節(jié)制、同步整流節(jié)制器、高壓同步整流MOS管、PD全快充協(xié)議節(jié)制器以及VBUS通路開關(guān)MOS管，減小副邊PCB面積，為緊湊小尺寸適配器提供佳方案。XPD7XX系列與XPD8XX系列已開始量產(chǎn)，接待索取產(chǎn)物具體資料和樣品。無線充電QiV1.2.4尺度及蘋果7.5W方案闡明-行業(yè)動(dòng)態(tài)-新聞中心-深圳市電子科技有限無線充電QiV1.2.4尺度及蘋果7.5W方案闡明：handler：6次巨細(xì)：本年3月初。